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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
最扑朔迷离和难以预测的一年（刘述峰专稿转载）
文章摘要 本文采集大量数据概述了2021年全球经济发展情况以及对2022年全球经济发展的预测，分析了当前的经济情况及各种影响因素，以及在这种背景下覆铜板和PCB面临的挑战和发展前景。 说明：本文系 ...查看更多
过期及短缺元件对假冒元件风险的影响
虽然过期及短缺元件是电子制造行业一直存在的问题，但最近的大规模供应中断使电子元件供应链更加动荡。 自去年12月以来，全球芯片短缺已导致价格上涨、交付周期延迟和普遍缺货。元件短缺使得供应链中假冒部件的 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台10：收购策略初探
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十部分，连载9中提出了：老破工厂还有救么？本 ...查看更多
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如何应对湿度敏感器件？环球仪器IQ360“吸湿”有方
由于电子产品走向细薄轻小，表面贴装器件越来越薄，更容易吸收和保持水分，当器件在回流时经受高温，内含的水分将被蒸发，产生巨大的内部封装应力，导致包装破裂，甚至出现爆米花开裂情况，对元件造成不可挽回的损伤 ...查看更多
